关键词 |
长沙电子线路板,台南电子PCB抄板,高雄金易达电子电子PCB空板,台北承接金易达电子电子PCB制造 |
面向地区 |
全国 |
机械刚性 |
钢性 |
基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
营销方式 |
厂家销售 |
阻燃特性 |
VO板 |
如今的国际竞争中，半导体处于重要地位，产能的短缺已经严重影响经济，汽车芯片就是典型例子。拉闸限电毫无疑问会对半导体产业造成一定影响，被限电的企业无疑只能选择配合政策要求
车用PCB对产品质量和可靠性要求非常严格，多采用特殊性能材料覆铜板。汽车电子是PCB重要的下游应用。汽车电子产品满足汽车作为一个交通工具所具备的特征，温度、气候、电压波动、电磁干扰、震动等适应能力要求更高，这对车用PCB的材料提出更高的要求，多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（压缩石棉纤维）材料、厚铜材料以及陶瓷材料等）覆铜板。
多层线路板板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
