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Agilent TestJet Technology
美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路难以完整侦测的问题，成功的研发出Agilent TestJet Technology的技术以因应。本公司在取得安捷伦公司的专利授权后，已于JET-300 ICT 系统上配备了此技术，大幅提升了数位电路板的可侦测率。电脑主机板、介面卡或传真机、数据机的机板皆可得到满意的测试效果。
Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame) 之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程式，即可做正确而迅速的测试。
Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如 Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (无接地者)，BGA type (OMPAC)等都可测试。
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