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摄像头ic芯片植球BGA植锡BGA加工翻新

更新时间：2023-04-28 14:46:41 信息编号：be28fe7ti0e669
摄像头ic芯片植球BGA植锡BGA加工翻新
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梁纪祥

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芯片加工,BGA代加工植球,IC翻新
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摄像头ic芯片植球BGA植锡BGA加工翻新

从事芯片植球、拆板植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整脚、IC清洗、IC编带、IC植球、IC拆解、QFN洗锡、拆电路板。PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）
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