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蔡司DeepRecon
率先实现基于深度学习的商用重建技术，使您在不影响XRM RaaD 成像能力的情况下，能够实现通量多达10 倍的提高。也保持相同的投影数并进一步改善图像质量。DeepRecon 可特地从XRM 生成的大数据中获取隐藏的机会，并提供由人工智能驱动的高速或显著的图像质量改进。
将蔡司原位接口套件添加到您的XRM 中，
来拓展更多的实验可能性。为了继续帮助突破科学进步的界限，蔡司Xradia Versa 已成功设计出业内的三维原位成像解决方案，适用于从高压流体驱替、拉伸、压缩装置和热台等多种多样的原位装置。
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