PCB多层电路板打样高频板雷达板罗杰斯板厂家大小批量生产
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更新时间：2019-10-15 09:13:05 信息编号：258811332

￥1.8	1-99片
￥1.6	100-999片
￥1.5	≥ 1000片

价格：
1.80 元
品牌：
其它
机械刚性：
钢性
关键词：
多层PCB打样,PCB打样,PCB线路板打样,PCB厂家

李辉

13590181116

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详情介绍

产品别名	PCB电路板,PCB线路板,PCB生产厂家,电路板厂家	面向地区	广东深圳	品牌	其它
机械刚性	钢性	基材	铜	绝缘材料	有机树脂
型号	PCB19028899	营销方式	厂家销售	阻燃特性	VO板

PCB多层电路板打样高频板雷达板罗杰斯板厂家大小批量生产

深圳市聚鼎电路是一家从事PCB电路板生产的厂家，PCB线路板月产能过万平方米 |可做1-34层高精密线路板 | 国内外多家消费电子、数码电子、工控设备、医疗电子、通讯设备、大型车企、合作单位的PCB线路板供应商。

常规刚性板工艺
层数：2-34
板厚：0.2-7.0mm
大铜厚：7oz
成品尺寸：650*1100mm
小线宽/间距：3/3mil
大板厚孔径比：12:1
小机械钻孔径：6mil
孔到导体距离：3.5mil
阻抗公差（Ω）±5%(<50) ±10%(≥50)
表面处理工艺：OSP、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Isola...)、CEM等

刚挠板（软硬结合板）工艺
刚性/挠性层数：6/10
小线宽线距：3/3mil
板厚孔径比： 12:1
孔到导体距离：6mil
阻抗公差（Ω）：10%
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等

HDI板工艺能力
3+N+3:常规生产
激光盲孔电镀填孔：常规生产
小激光孔径：4mil
金属基板工艺能力
层数： 1-2L（金属基板＆金属芯板）
板厚： 0.5-3.0mm 尺寸：max:400*500 ,min:25*25mm
机械加工： X/Y/Z精度±0.08mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k
大布线铜厚： 5OZ
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、沉锡、沉银、电镀软/硬金等

欢迎来电//邮件/咨询

联系人：李先生
电话：（同号）

邮箱：2966343807@

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