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苏州扩散焊机电子仪器厂图真空扩散焊机怎么使用

更新时间:2018-09-24 13:14:34 信息编号:225373386
苏州扩散焊机电子仪器厂图真空扩散焊机怎么使用
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真空扩散焊机厂家批发
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苏州扩散焊机电子仪器厂图真空扩散焊机怎么使用

LP 扩散焊工艺由Daniel F、Paulonic、David S、Duvall 与William A、 Owczarski 三人提出,并于1972年获得了美国发明专利。 1974 年撰文正式采用了“TLP Bonding”这一提法,并用相图解释了其金属学原理。 TLP扩散焊技术主要用于航空发动机耐高温部件的制造。同时瞬时液相扩散焊(TLP)也称接触反应钎焊或者扩散钎焊,如果生成低熔点的共晶体,也称为共晶反应钎焊。 其重要特征是夹在两待焊面间的夹层材料经加热后,熔化形成一极薄的液相膜,它润湿并填充整个接头间隙,随后在保温过程中通过液相和固相之间的扩散而逐渐凝固形成接头。其具体过程也分为三个阶段: 第1阶段是液相生成阶段,将中间层材料夹在焊接表面之间,施加一定的压力,然后在无氧化条件下加热,使母材与夹层之间发生相互扩散,形成小量的液相,填充整个接头缝隙。 第二阶段是等温凝固阶段,液-固之间进行充分的扩散,由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材中,母材内某些元素向液相中溶解,使液相的熔点逐渐升高而凝固,形成接头。 第三阶段是均匀化阶段,可在等温凝固后继续保温扩散一次完成,也可在冷却后,另行加热来完成,获得成分和组织均匀化的接头。 扩散焊机工艺简单、可操作性强。为提高结构性部件工作表面的抗磨、耐磨性,传统工艺多采用工件镀厚铜、镀厚银和双金属浇注等方法,但存在镀层太厚且结合力不好、双金属浇注工艺参数多、浇注零件的缺陷多、产品质量不稳定等问题,难以满足使用要求。而扩散焊工艺流程简单、工艺参数易控制、质量稳定、合格率高。 焊接接头质量好。扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同,在焊缝中不存在各种熔化焊缺陷,也不存在具有过热组织的热影响区,其主要工艺参数(温度、压力、时间、表面状态和气氛)易于控制,即使批量生产接头质量也是稳定的。 零件变形小。因扩散焊时,所施加压力较低,工件多数是整体加热,随炉冷却,故零部件整体塑性变形很小,而且,工件焊后一般不进行机械加工。 扩散焊机接设备依据焊接主动化程度可分为手艺焊接设备和主动焊接设备。 扩散焊机手艺焊接设备。主要有CO2气保焊机,氩弧焊机,混合气体维护焊机等类型,其间氩弧焊机对工人的操作技能需求较高。 扩散焊机主动焊接设备。是由电气控制系统,并依据需要装备送丝机,焊接摇摆器,弧长跟zong器,各种反转驱动设备,工装夹具,滚轮架,焊接电源等组成的一套主动化焊接设备。 包含焊接机器手,环纵缝主动焊机,变位机,焊接中间,龙门焊机等。

巩义市电子仪器厂 7年

  • 分子扩散焊机
  • 巩义市新华路南段

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