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给半导体产业减压是我们需要认真思考的问题，面对限电难题，应该全局统筹，给予半导体产业一定豁免权。企业也需要从自身出发，增加风险管控能力。我们坚信，在和企业齐心协力共同努力的前提下，中国半导体企业一定更具韧性，中国半导体产业也一定会创造奇迹。
多层线路板板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
