关键词 |
高速光开关阵列,光开关阵列,SOI芯片式高速光开关,高速光开关阵列芯片 |
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SOI芯片式高速光开关阵列
SOI Chip-based High Speed Optical Switch Array
SOI芯片式高速光开关阵列，该产品基于硅基载流子色散效应实现纳秒级高速响应的光路切换，实现了多通道光开关阵列的单片化集成，芯片与多通道光纤和外围驱动电路一体化光电封装，热电混调，数字化驱动，偏振相关性小，插入损耗低。
〖性能指标Specifications〗
参数指标 Parameters
| 单位 Unit | 小值 Min. | 典型值 Typ.
| 大值 Max. | 备注 Notes |
波长范围 Wavelength range
| nm | 1530—1570 nm or 1270nm—1330 nm
| |||
消光比 Extinction ratio
| dB | 19 | 20 | 22 | |
插入损耗 Insertion loss | dB | 1.6 | 1.8 | 2.0 | |
回波损耗 Return loss | dB | 40 | 50 | ||
偏振相关损耗 PDL | dB | 0.3 | 0.5 | ||
驱动电压 drive voltage | V | 0.9 | 1 | 1.2 | @300ns |
驱动电流 drive current
| mA | 6 | 7 | 9 | @300ns |
芯片级响应时间 Response Time | ns | 30 | 300 | ||
热调功耗 Thermal tuning power consumption | mW | 30 | 50 | ||
通道数 number of channels | 8—16或可定制 8—16 or Can be customized | ||||
光功率 Transmission optical power | mW | 80 | |||
工作温度范围 Operating temperature range | °C | -20 | 50 | ||
工作湿度范围 Operating humidity range | % | +65 | |||
芯片尺寸 Chip Dimensions | mm | 20(L)×2.5 (W)×0.5(H) | 或可定制 or can be customized | ||
〖尺寸Dimensions〗
〖订货信息Ordering information〗
ZG | 波长 Wavelength | 通道数 Number of channels | 类型 Type |
13=1310nm 15=1550nm | 1=1CH 4=4CH 8=8CH 16=CH XX=other | 1=不带热调 1=Without temperature regulating thermistor 2=带热调 2=With temperature regulating thermistor XX=other |
集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。[1]
