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BGA植球QFN除锡QFP整脚芯片拆卸IC翻新

更新时间：2024-09-05 16:15:41 信息编号：ef3f4ss2od082f
BGA植球QFN除锡QFP整脚芯片拆卸IC翻新
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  • 广东

  • 双极型

  • 深圳BGA植球,显卡翻新植球,IC整脚

丁静钰

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详情介绍

产品别名
芯片拆卸,电子配件,IC翻新
面向地区
产地
广东
导电类型
双极型
产品性质
厂家
处理信号
模拟信号
封装
BGA
型号
74HC164
营销方式
厂商

BGA植球QFN除锡QFP整脚芯片拆卸IC翻新

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