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所有零件应由非磁性(相对磁导率不大于2.0)类材料制造(见 3.41)。3.2.4 接触件材料
接触件应由合适的铜基合金导电材料制造。整个接触件应有适当的防腐蚀措施。3.2.5接触件镀层
接触件应按 GIB 1941-1994 中 3 类 C 级在合适的底层金属上金，镀金度至少为1.271m。不允许采用银底镀层。
外壳应由符合相关要求的铝合金制成，也可采用符合相关要求的钝化不锈钢材料。3.2.7.2 表面镀层
铝合金外壳通常采用化学镀镍。3.2.8防霉连接器结构件所采用的材料应是防舞的。可采用材料的合格证书或按 GB 150.10-1986规定进行检验验证(见4.3.1)。3.2.9焊剂
当使用焊剂时，应采用松香基锡焊液体焊剂。3.3设计、结构和尺寸
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