关键词 |
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镀镍器件是比较常见的电镀器件,其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度,七次的结果都非常接近,仪器的重现性很好,相对误差范围小于5%,完全满足金属电镀行业的使用需求
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半导体膜厚测试仪是一种用于测量半导体材料薄膜厚度的仪器。它通常使用光学或X射线技术来获取薄膜的厚度数据。该仪器可以用于研究和生产中的半导体材料,以确保薄膜的厚度符合设计要求,并且可以帮助改善薄膜生长和表征过程。半导体膜厚测试仪在半导体工业中起着至关重要的作用,能够提高生产效率和产品质量。