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待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时,明白显示不良零件或焊点的位置,亦可在零件位置查询时显示零件的位置,此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连线系统,则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来。
二手TR-5001E 运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。其主要特性在于测试速度较传统ICT快一倍以上。 此外,更具有可程式化开短路学习模式设定,满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程,无疑是一台抵两台的选择,无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降低成本。
产品特色 电脑自动学习并自动产生,开/短路、Pin Information及IC保护二极体之测试程式 可网路连线,并结合资料库管理及测试站监控程式 Board View功能可即时显示不良元件、针点之位置,方便检修 大型主机设计,高密度SwitchingBoard,高可达3584测试点 应用IC Clamping Diode技术,可辅助检测 BGA 开路空焊问题 TR518FE是德律科技继成功推出TR518F之后,运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。
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