关键词 |
贴片加工,smt贴片,PCBA加工,线路板加工 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
金易达电子 |
机械刚性 |
钢性 |
基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
型号 |
线路板 |
营销方式 |
厂家销售 |
阻燃特性 |
VO板 |
深圳市金易达电子有限公司是一家以pcba与smt加工为主的加工厂家,主要承接smt贴片加工,pcba加工
金易达SMT贴片工艺
步：检料/备料。检测元器件的可焊性、引脚共面性，并把合格的元器件放在飞达、料盘里，供贴片机使用。
第二步：自动上板。上板机将PCB电路板传送至锡膏印刷机，避免操作员多次接触，造成焊盘污染，影响焊接效果。
第三步：印刷锡膏。为了电子元器件在贴片加工时能够粘贴在相应的焊盘上，要对PCB线路板上进行锡膏的印刷。
第四步：元器件贴装。当锡膏印刷好后，会进入高速贴片机（大IC）与贴片机（小IC）进行元器件贴装。
第五步：炉前&炉后目检/AOI检测。没有明显缺陷的PCB板将会进行AOI检测，检查元件外观及焊点是否符合要求。
第六步：回流焊。金易达将回流炉上下温差控制在3.5℃以内，确保有效焊接。
第七步：X-ray检测。检测BGA焊盘是否有连锡、短路、少锡、空洞等不良。
第八步：DIP插件&波峰焊。不能被机器贴装的大尺寸元器件，需经过手工插入PCB板后就放入波峰焊的传送带，经过喷助焊剂、波修焊接、冷却等环节，完成插件焊接。
第九步：切脚/补焊/清洗等。
第十步：功能测试/QC检测。产品若检测没有问题，即可进行包装入库发货。
