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深圳进口贴片电容生产厂家 电子元器件 CL03A224MQ3NNC

更新时间:2022-10-02 02:31:30 信息编号:c6hq2kcef02b9
深圳进口贴片电容生产厂家 电子元器件 CL03A224MQ3NNC
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深圳进口贴片电容生产厂家 电子元器件 CL03A224MQ3NNC

产品别名
贴片电容
面向地区
深圳市芯引力电子科技有限公司成立于2016年9月,多年来专注从事于被动元器件供应服务,并拥有三星代理现货供应分销资质。
芯引力电子主营SMD贴片电子元件,主营产品:贴片电容、贴片钽电容、贴片电阻、贴片电感、贴片二极管、贴片三极管等等电子元器件BOM配单。
多年来公司以执着的精神,具有竞争力的性价比、优良的品质,充足的物流仓储,较短货期,完善的售后服务,充分利用自身优势,秉承“想客户之所想,急客户之所急”的经营思路,在SMD元件领域,成功与多家国内外企业建立了良好的合作关系并得到了广泛好评。
新世纪的到来,电子高科技推动SMT领域对高精密、微型化的SMD元件与日俱增的需求。无论在功能更多的生活家电、体积更轻便的通讯设备、还是互联网教育、游戏、照明、医疗设备等,更多SMD贴片电子元件被广泛应用。公司本着“诚信、务实、激情、创新”的价值观开拓前进,注重品质与服务,拥有骨干员工团队、公司管理流程规范、强大的工程师队伍,为客户提供创新产品的前期开发服务、包括器件的选型、特殊元件的订制,技术咨询及批量生产供应的服务。
我们将不断努力,继续为国内外客户提供佳服务。致力成为中国SMD的被动元器件行业军,为祖国民族电子工业的腾飞再创辉煌。
三星电机重视与不同利害关系人之间的开放式沟通,以透明的企业经营活动和相互信任为基础,加强合作与交流,对合作采购的企业将拥有不同的采购商业价值。
选三星电机,选电子元器件,采购来芯引力电子
芯引力电子:三星贴片电容mlcc在软终止(Soft Termination)防止机械或热冲击所导致的MLCC内部裂缝的产品。一般MLCC因PCB变形所导致的容量降低,会引起Short Circuit Failure,可是Soft-termination将Epoxy适用于外电极,可将芯片内部的应力降到低。不仅如此,Soft-termination的高温负荷和湿负荷特性非常好。
一般特征: 软终止通过金属 - 聚合物复合材料的延展性来放松所施加的热/机械应力。的抗弯强度(≥3mm),耐热冲击/循环的耐久性。可应用于电源(SMPS,DC-DC转换器)和工业设备。
主要应用于:电源(SMPS,DC-DC转换器),可适用于工业用Application。
深圳进口贴片电容生产厂家
芯引力电子:三星贴片电容mlcc在中高压中(Medium-High Voltage) 具有耐电压高、快速充电及放电的特性,能应用在Snubber Circuit、Camera Strobe Circuit、Ethernet LAN(IEEE 802.3)等高电压环境下。
一般特征:系列(浮动)和护罩设计,额定电压250V~3kV,温度范围-55℃至+ 125℃,外壳尺寸0805至1812
主要应用于:开关电源电路(SMPS),照明镇流器,LCD背光照明逆变器,DC-DC转换器输入滤波器,缓冲电路,电话,传真,调制解调器,网络(IEEE802.3)
深圳进口贴片电容生产厂家
芯引力电子:三星贴片电容mlcc在汽车中(Automotive)汽车产品采用的设施制造,建议注册ISO / TS 16949:2002。
汽车产品符合AEC-Q200要求。
汽车产品符合RoHS标准。
汽车产品符合JEDEC-020-D要求。
C0G介电元件包含BME和铜端子,镀有Ni / Sn外涂层。
X7R介质元件具有BME和软端接,带有镀Ni / Sn的外涂层。
尺寸0603/0805/1206适用于流动和回流焊接。
尺寸0402和更小(<= 0402)和1210和更大(> = 1210)适用于回流焊接。
一般特征:3㎜弯曲强度(通用AEC-Q200产品),开路故障(开路故障模式,W系列),防爆MLCC(安全设计,X系列),失效安全MLCC(5㎜弯曲强度,J系列),符合IEC 61000-4-2标准(ESD保护,PE系列)。
主要应用于:汽车电子设备
1)动力总成,2)安全,3)车身和底盘,4)便利性,5)信息娱乐
三星贴片电容芯引力分销商现货供应包含如下伏数单位(额定电压(Vdc)):
2.5V,4 V,6.3 V,10 V,16 V,25 V,35 V,50 V,100 V,200 V,250 V,350 V,500 V,630 V,1000 V,2000 V,
芯引力电子:三星贴片电容mlcc在嵌入式中( Embedded):具有ESL低的特点,可以做为Decoupling capacitor,向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。为了应对较薄设备或模块,采用内部嵌入方式,保障贴装面积并消除高频Noise,同时受外部环境Stress的影响较少。
一般特征:低ESL,各种厚度0.1mm~0.33mm,温度范围-55℃至+ 85℃,尺寸0603至1005。
主要应用于:FCBGA适用于应用处理器,PMIC模块,可穿戴设备
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