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FPC排线的工艺流程通常包括以下几个环节：
基材预处理：将基材切割成所需尺寸，并通过氧化处理，去除表面污垢。
铜箔处理：将铜箔覆盖在基材上，并通过化学蚀刻，使其形成所需的电路线路。
图案转移：用相片阴影技术将图案转移到FPC板上。
焊盘制作：通过蚀刻和镀金等工艺制作焊盘，以便连接器件。
堆叠组装：将FPC和其他组件进行堆叠安装，并通过热压等工艺固定。
电性能测试：对FPC进行测试，以确保其符合设定的电性能指标。
使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试，大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能轻松应对，在复杂的测试环境下也能保持性能稳定，表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同，例如，锯齿型弹片可以用于公座测试，尖头型弹片可以用于母座测试，针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法，具有更好地导通功能。
FPC的作用和优势：
FPC柔性电路可以扭转、弯曲、折叠，能够提高产品的空间利用率和灵活性，和满足电子产品趋向小型化、高密度化的发展需要。
FPC能在三维空间任意移动、伸缩，达到元器件装配和导线连接一体化，有利于缩小电子产品的体积和重量，一定程度上可以减少组装工序，增强可靠性。
FPC可以承受数百万次的动态弯曲，能很好地用于产品的内部连接系统中，成为产品功能不可缺少的一部分。
FPC可实现小、轻、薄型化于一体，能提供优良的电性能，快速传输电信号，使产品组件良好运行。
