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BGA植球芯片拆卸植锡加工厂家

更新时间:2024-11-29 08:45:18 信息编号:c02l52e4cd965a
BGA植球芯片拆卸植锡加工厂家
2≥ 50个
  • 2.00 元

  • 广东

  • 双极型

  • BGA植球,QFN除锡

13828767910 0755-36979941

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详情介绍

BGA植球芯片拆卸植锡加工厂家

产品别名
芯片翻新加工,芯片拆卸
面向地区
产地
广东
导电类型
双极型
产品性质
厂家
处理信号
模拟信号
封装
BGA
型号
74HC164
营销方式
厂商
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