的封装非制冷型红外焦平面探测器红外探测器外壳厂家生产
产品别名 |
红外探测器外壳,陶瓷管壳,封装外壳,陶瓷外壳 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
其它 |
红外探测器外壳
用于封装非制冷型和制冷型的红外焦平面探测器。广泛应用于红外夜视、安防、消防、海事应用、监控及夜视观察、电力检测、智能电网在线监测、视觉增强辅助驾驶系统和铁路等。红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/
非制冷型红外焦平面探测器有金属墙-陶瓷绝缘子结构和全陶瓷结构两种。封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/
金属外壳：由金属底盘、金属墙体、陶瓷件和铜排气管构成，铜排气管与外壳一体化，具有多引线、高可靠性的特点，金属外壳多为蝶形结构。光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体
陶瓷外壳：结构多为LCC和PGA类型.可选择是否带有无氧铜排气管。具有多引脚、无TEC封装、成本低的特点。 陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/
制冷型红外探测器外壳：
由圆形陶瓷件和金属环构成.可与杜瓦制冷器相联接，耐-200°C低温，可靠性高。
还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。
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