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PCBA是一种将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上的工艺技术，是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，采用PCBA工艺可完成、高密度的集成电路板加工制作
如今，BGA（球栅阵列）封装技术越来越多地应用在电子产品中，已经成为IC芯片普遍采用的封装形式。大到工业控制产品、计算机主板，小到玩具、可穿戴设备，无不镶嵌着BGA的身影。
影响PCB质量的因素有很多，可以说，PCB的每个环节的生产质量都对PCB板的可靠性有直接或间接的影响。不过，影响BGA焊接质量的主要因素是油墨处理。BGA焊盘周围的油墨均匀分布，否则会导致电路或者焊料短路，而且，不均匀的油墨还会导致通孔塞孔不良，因此，要想BGA焊接质量，采购的PCB电路板。
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