24F萨特2410贴片保险丝欢迎咨询,6125保险丝

手机市场对Fuse的要求有以下几点：

1. 轻薄、短小是现今手机发展的趋势，对元器件的Size的要求也越来越小;

2. 手机为锂电池供电，且功能越来越多，功耗要越来越低，所以对Fuse的内阻要更小;

3. 手机脉冲电流低，工作电流小，所以对FUSE需要快速熔断，以安全。

SARTFUSE应用于手机电源管理过流保护.

适用的萨特产品主要是S0603-F系列 (0.75A~3.0A)

保险丝，又称熔断器、熔丝、Fuse，是一种连接在电路上用以保护电路的一次性元件，当电路上电流过大时，使其中的金属线或片产生高温而熔断，导致开路而中断电流，以保护电路免于受到伤害。

如下为常见的电路保险丝有玻璃管，陶瓷管，插片式，塑封式，贴片式等等。

这份技术数据主要提供给电路工程师在设计线路时，可以选择正确的保险丝电流,另外，对于不了解保险丝选型之设计人员给予应用方面正确的知识，萨特科技表示一般选择保险丝必需确认以下条件：

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　　1、电路正常工作电流

　　2、电路正常工作电压(ex. AC 或 DC)

　　3、环境温度

　　4、保险丝可以承受之浪涌电流及时间

　　5、组件尺寸(EX 1206 ，0603 etc..)

　　6、安规认证(EX UL 、TUV etc...)



　　Step1　正常工作电流

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　　根据电路工程师在正常开机状态下所量测到工作电流通常有以下几种波型,决定波型的形式后即可计算出稳态电流值。

　　举例

　　假设波型是正弦波时，Im=1A ,则稳态电流=0.707Im=0.707A


　　Step2　环境温度

　　温度考虑在选择保险丝往往是一项非常重要的参数,尤其当使用在环境温度越高状态下，材料老化速度相对加快，可以承受之电流就会降低，我们可以在下表得到温度与温度降额率。

　　关系曲线

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　　举例

　　假设使用温度在80℃，参考温度-温度降额率曲线可以得到降额系数=91.25%


　　Step3　决定保险丝额定电流

　　将稳态电流及温度降额率带入以下公式后，保险丝之额定电流大于计算出来之电流值。

　　公式：

　　稳态电流
　　------------------------< 保险丝额定电流
　　安全系数 X 温度降额率

　　举例

　　假设稳态电流=0.707A ；温度降额率=91.25% 带入公式得出
　　0.707A
　　------------------------= 1.033A ，这时可以初步选用1.5A保险丝
　　0.75 X 0.9125


　　Step4　评估保险丝100000次On/Off抗浪涌能力

　　保险丝常发生异常熔断往往是在开关机所造成，简单来说，当产生的突波电流通过保险丝时，若热量无法及时排出至外界中，这时候熔丝会因为大量热量产生而熔断，因此为了确保保险丝是否可以承受突波冲击次数，通常可以利用焦耳积分值(I2T)的能量指标评估。

　　举例:

　　假设该波型属于正弦波(如图所示)，浪涌电流=20A ，时间=40us，使用1206 1.5A保险丝时，先计算实际浪涌电流焦耳积分值(I2T)

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　　I2T=1/2X(20X20X40/1000000)=0.008(A2S) 使用On/Off 100000次后I2T衰减率=25%，因此0.008/0.25=0.032(A2S)利用下表与S1206-S 1.5A I2T规格值0.4137，(A2S)比较后得知0.4137>0.032，因此，可以确认1.5A可以承受100000次On/Off冲击。

2016年5月4日至6日，全国熔断器标准化技术小型熔断器分技术（SAC/TC340/SC3）组织的GB/T 9364.2《小型熔断器第2部分：管状熔断体》、GB/T 9364.3《小型熔断器　第3部分：超小型熔断体》、GB/T 9816.2《热熔断体第2-1部分：有机物感温型热熔断体的特殊要求》、GB/T 9816.3《热熔断体第2-2部分易融合金感温型热熔断体的特殊要求》等4项国家标准起草工作组会议在福建省福州市召开，我司与来自于中国电器科学研究院有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院等27家单位的40名和代表出席了会议。

本次会议由TC340/SC3秘书长蔡军主持，对此4项标准征求意见稿的反馈意见、存在的主要技术问题和新技术的应用进行了深入地研讨分析，寻找科学依据，完善文字表达，逐条对反馈意见提出了处理意见，对有争议的内容提出了具体的解决方式。会议结合近年来标准应用和产品的实际使用情况，研讨了时间\电流特性、温度试验等技术问题。

小型熔断器是一种重要的电路安全保护元件，用于保护户内各类电气装置、电子设备及其中的元件，如家电、IT、AV、数码产品等。作为一类重要的电路安全保护元件产品，小型熔断器列入了强制性产品认证（3C）目录。

厚膜工艺技术：通用工艺平台技术，为了实现电子器件的SMD化，主要通过通过丝网印刷工艺，将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上，后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工艺技术：通用工艺平台技术，绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜，后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：控制精度高、高集成度，可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵，生产成本较高。

合金贴膜工艺技术：CSR产品工艺技术，通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上，后通过黄光工艺制程、刻蚀技术，调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等

合金冲压工艺技术：CSR产品工艺技术，通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高功率特性、低阻抗等
Fast acting, Inrush withstand capability / 快断
dian.pngWire-In-Air technology / 悬空熔丝工艺
dian.pngWide range of current rating available / 可选额定电流范围广
dian.png6.1mm×2.5mm×2.5mm cube shape / 6.1mm×2.5mm×2.5mm立方体封装
dian.png-55℃～125℃ operating temperature / -55℃～125℃的工作温度
dian.pngExcellent environmental integrity / 良好的环境适应性
dian.png RoHS compliant & Halogen Free / 符合ROHS标准，无卤素