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jet300在线测试仪拥有一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体, 或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在微软中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，功能强大。
差零件(焊点)
系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。
网路错误讯息查询系统
只要把ICT 和检修站都连到内部网路系统, 则在检修站就可以检视到不良板的所有错误讯息，包括：打印机的印出讯息和错误图形显示。
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)
产量增加：ICT在线测试仪的检测速度非常快，如300个元件的线路板约3秒钟全检测，产量可以大大提高。降低成本：A使维修工作简单化，维修速度加快，减少维修人员，降低维修成本；B降低因误判而损坏的元件成本；C减少维修备品库存。
二手TR-5001E 运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。其主要特性在于测试速度较传统ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降低成本。
产品特色 电脑自动学习并自动产生，开/短路、Pin Information及IC保护二极体之测试程式 可网路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式 Board View功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修 大型主机设计，高密度SwitchingBoard，高可达3584测试点 应用IC Clamping Diode技术，可辅助检测 BGA 开路空焊问题 TR518FE是德律科技继成功推出TR518F之后，运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。
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