日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨（WaferGrinding）
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更新时间：2022-09-20 13:20:02 信息编号：852b1c3f8348f8

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面议
品牌：
OKAMOTO冈本
关键词：
日本冈本,OKAMOTO,GDM300,晶圆研磨

陈静静

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详情介绍

日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨（WaferGrinding）

产品别名

日本冈本,OKAMOTO,GDM300,晶圆研磨

面向地区

上海

品牌

OKAMOTO冈本

日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨（Wafer Grinding）
——又称晶圆抛光/晶圆背抛/晶圆减薄

日本OKAMOTO冈本GDM300晶圆研磨（Wafer Grinding）特长：
·采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。

·2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。

·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。

·双指标体系，抛光阶段和研磨阶段完全分离，满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。

·超亮度小于Ra1A，可超镜面。

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