承接大小批量ic芯片翻新加工bga植球清洗打字编带
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更新时间：2022-08-22 14:27:10 信息编号：6e24mpfm0dc606

价格：
1.00 元
产地：
广东
导电类型：
其它
关键词：
BGA植球,ic芯片翻新,线路板焊接清洗,QFN除锡

陈彰华

13828767910

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详情介绍

产品别名	芯片翻新加工,重新利用,二次使用,电子元器件	面向地区	全国	产地	广东
导电类型	其它	产品性质	新品	处理信号	模拟信号
封装	BGA	型号	74HC164	营销方式	库存

承接大小批量ic芯片翻新加工bga植球清洗打字编带

承接芯片拆料，清洗，植球加工
qfn拆缷，清洗，装盘
qfp拆缷，清洗，整脚，装盘
bga拆缷，清洗，脱锡，植球，装盘
加工，加工好可直接上机贴片

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。公司主要产品有：BGA返修台、BGA植球机、 BGA熔球台、BGA烤箱、bga自动除锡机、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接BGA植球、qfn芯片清洗、qfp芯片镀脚、芯片自动编带等加工服务。
经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及值IC芯片重新利用的难题。
在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。
卓汇芯科技以的技术及技术设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC 拆卸、除胶、除锡、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等），经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。
公司秉承“诚信、、节约、创新”的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则，不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。
饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持；
投桃报李，我们将以更加、人性化的产品，更加完善的服务回报社会各界的厚爱。
卓汇芯科技将始终坚持“诚信、、节约、创新”的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。

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