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传感器角度位置芯片​MLX90360LDC-ACD-000-RE360ACDSOP8封装

更新时间:2020-08-06 15:41:02 信息编号:64rou16e013ba
传感器角度位置芯片​MLX90360LDC-ACD-000-RE360ACDSOP8封装
面议≥ 50只
  • 面议

  • 0.1级

  • MELEXIS,迈来芯

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详情介绍

产品别名
集成电路,芯片IC
面向地区
精度等级
0.1级

传感器角度位置芯片​MLX90360LDC-ACD-000-RE360ACDSOP8封装

FUSB302UCX

FGA15N120ANTDTU

HAL815UT-A-2-B-1-00

MLX90360LDC-ACD-000-RE

LT1763CS8#PBF

LT1964ES5-SD#TRMPBF

LT8614EUDC

LTC3440EMS

LT1931ES5#TRMPBF

LT1761ES5-SD#TRPBF

LTC6911CMS-1#PBF

TLP184GB

SSM3K124TU

TB6552FNG

TLP185GB

IHLP2525CZER6R8M01

US1M-E3/61T

SSC53L-E3/57T

SI2309CDS-T1-GE3

SUM110P08-11L

IRF830PBF

IRFP460PBF

IRF840PBF

TCUT1300X01

EL357N-D

GL850G

MCP6001T-I/OT

PIC10F200-I/OT

DSPIC30F2010-30I/SP

ATMEGA48PA-AU

IMP812MEUS

IMP809SEUR

IMP811SEUS

VP809REUR

VP811TEUS

SP485EEN

SP232EEN

SPX29302T5-L/TR

SP491EEN EXAR

SGM2203-5.0YK3G/TR

SGM3207YN5G

SGM3005XD/TR

SGM3157YC6/TR

SGM8552XS8G/TR

2. 经营应用于音频视频、电源管理、信号调理、接口、 串口、数据转换、处理器、电机驱动器、传感器、隔离器件、LED驱动、放大器和线性器件等系列,广泛应用于消费电子、医疗电子、LED照明、安防,家电、网络、通信、工控控制、汽车、仪器仪表、金融设备及工业应用等领域。


深圳市捷利森科技有限公司 5年

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  • 广东深圳市福田区深圳市福田区海外装饰大厦A座1536

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