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电子X光机芯片缺陷IC封装半导体x-ray检测仪接插件检测设备

更新时间:2024-04-24 12:13:01 信息编号:6333p3tug7a814
电子X光机芯片缺陷IC封装半导体x-ray检测仪接插件检测设备
198000≥ 1台
  • 198000.00 元

  • 220v

  • 工业电子器件内结构检测

  • 工业X光机,焊点缺焊少焊漏焊,电路短路断路,X光机检查仪

13761728206 021-39523516

382504549

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详情介绍

产品别名
压铸件气孔检测,IC芯片缺陷检测,金属异物检测,气孔检测设备
面向地区
工作电压
220v
适用范围
工业电子器件内结构检测
型号
XDR-AZ350型
类型
金属探伤仪

电子X光机芯片缺陷IC封装半导体x-ray检测仪接插件检测设备

X-RAY检测装置的使用范围?
1.工业X-RAY检测设备应用较广,可应用于锂电池检测行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装(PCBA)行业。观测、测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品合格,观察内部状况。
2.具体应用范围:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测,半导体,封装元件,锂电池工业,电子元器件,汽车零部件,光伏行业,铝压铸模铸造,模压塑料,陶瓷制品等特殊行业。
3、X-RAY检测其产品内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 例如:铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他geng多检测。(上海先威光电)

上海先威光电科技有限公司 10年

  • 工业检测仪,高清数字检测,手提式x光机,数字化成像板
  • 上海嘉定区嘉罗公路1661号2-311

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