线路板小批量生产厂家小批量pcb生产打样双面电路板生产

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线路板小批量生产厂家小批量pcb生产打样双面电路板生产

线路板小批量生产厂家 小批量pcb生产打样 双面电路板生产-锦宏电子有限公司
锦宏电子PCB线路板小批量打样厂家，双面PCB电路板大批量生产企业。
锦宏电子批量PCB制造厂家加工工艺能力：
层数：1-30层电路板，批量加工能力1-20层 、样品加工能力1-30层
表面处理：铅喷锡、无铅喷锡、沉金、金手指、镀金、OSP(抗氧化)等
板厚范围：0.4–4.0mm，目前生产常规板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm...，厚板厚可加工到4.0mm
板厚公差(T≥1.0mm)± 10%比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T<1.0mm)±0.1mm比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材类型|：FR-4玻纤、厚铜板、HDI板、盲埋孔板、半孔板、高精密板、阻抗板。
图形线路小线宽线距：≥3/3mil(0.076mm)4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
小的网络线宽线距≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ)
小的蚀刻字体字宽≥8mil(0.20mm)8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ)
小的BGA，邦定焊盘≥6mil(0.15mm)
成品外层铜厚35–140um指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚17-140um指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距≥10mil(0.25mm)锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜
有效线路桥4mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽
钻孔半孔工艺小半孔孔径0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.6mm
小孔径(机器钻)0.2mm机械钻孔小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径(机器钻)0.55mm槽孔孔径的公差为±0.1mm
小孔径(镭射钻)0.1mm激光钻孔的公差为±0.01mm
机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径0.5mm邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径≤0.55mm大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环4milVia小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
阻焊阻焊类型感光油墨白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥绿色油≥0.12mm制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件(如：三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
杂色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm
字符小字符宽≥0.6mm字符小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
小字符高≥0.8mm字符小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
小字符线宽≥0.12mm字符小的线宽，如果小于0.1mm，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距≥0.2mm贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
字符宽高比01:00.5合适的宽高比例，更利于生产
外形小槽刀0.60mm板内小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
大尺寸1200mm x 680mm暂时只允许接受580mmx650mm以内，特殊情况请联系客服
电脑V-CUT
拼版拼版：无间隙拼版间隙0mm间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接，2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
工艺抗剥强度≥2.0N/cm
阻抗类型单端，差分，共面(单端，差分)单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
特殊工艺树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
设计软件Pads软件Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
小填充焊盘≥0.0254mm客户设计小自定义焊盘时注意填充的小D码大小不能小于0.0254mm
Protel 99se软件特殊D码少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
板外物体设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer软件版本问题Altium Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号
字体问题设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层，锦宏电子PCB对paste层是不做处理的