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更新时间:2024-03-18 18:30:46 信息编号:5d31aoojof1803
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产品别名
集成电路
面向地区
全国

深圳市帝奕科技有限公司 是一家从事 半导体、集成电路 研发、设计、生产企业,主营 : 集成电路 单片机 国产芯片 主营系列产品 : 存储IC、逻辑IC、运放IC、电源IC、接口IC、音频IC、稳压IC 、驱动IC、 二三极管 MOS场效应管 等主要产品,外形封装:QFP、QFN、SOP、DIP、 SOT-23、SOT-323 、SOT-89、SOD-123、SOD-323 等系列产品,产品广泛应用于 医疗电子、汽车电子、航空航天 、通讯应用、仪表仪器、安防监控、智能家居、照明控制等众多领域。
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集成电路(integrated circuit)是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

电子显微镜下碳纳米管微计算机芯片体的场效应画面根据一个芯片上集成的微电子器件的数量,集成电路可以分为以下几类:
小型集成电路(SSI英文全名为Small Scale Integration):逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。
中型集成电路(MSI英文全名为Medium Scale Integration):逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
大规模集成电路(LSI英文全名为Large Scale Integration):逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
超大规模集成电路(VLSI英文全名为Very large scale integration):逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。规模集成电路(ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration):逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。
GLSI(英文全名为Giga Scale Integration):逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。
而根据处理信号的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。

集成运算放大器
集成运算放大器是一种高增益的直接耦合放大器,其内部包含数百个晶体管、电阻、电容,但体积只有一个小功率晶体管那么大,功耗也仅有几毫瓦至几百毫瓦,但功能很多。它通常由输人级、中间放大级和输出级三个基本部分构成。运算放大器除具有十、一输人端和输出端外,还有十、一电源供电端、外接补偿电路端、调零端、相位补偿端、公共接地端及其他附加端等。它的放大倍数取决于外接反馈电阻,这给使用带来很大方便。其种类有通用型运算放大器,比如uA709、5G922、FC1、FC31、F005、4E320、8FC2、SG006、BG305等;通用Ⅲ型有F748、F108、XFC81、F008、4E322等;低功耗放大器(UPC253、7XC4、5G26、F3078等);低噪声运算放大器(如F5037、XFC88);高速运算放大器(如国产型号有F715、F722、4E321、F318,国外的有uA702);高压运算放大器(国产的有F1536、BG315、F143);还有电流型、单电源、跨导型、静电型、程控型运算放大器等。

集成电路为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新的能力上。
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

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