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在线测试通常是生产中道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质的重要测试手段之一。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
1.2 IC的测试
对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
如:与非门的测试
对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。
1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。
2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。
3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。
4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。
GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。
此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。
TR5001E测试仪整合MDA和可选择性的ICT及Functional测试功能于同一平台,可以精简人力，缩短测试时间并提高产能。
ICT测试仪可测电路板尺寸 标准: (宽) 360 mm x (长) 300 mm x (高) 100 mm
选配: (宽) 500 mm x (长) 350 mm x (高) 100 mm
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