深圳FPC座报价

FPC排线固定

将 FPC排线金手指与印制板镀金盘对位固定电烙铁温度符合机型工艺文件的要求(一般要求为 330±20℃)，不得擅自更改烙铁温度，接地电阻≤5 欧姆。

1. 焊接时烙铁头不可碰到周围元器件，不可造成周边元器件短路、移位等不合格现象；

2. 焊接完成后，进行自检焊接效果后放可流入下道工位；

3. 使用电烙铁前在高温海绵上加适量的水。水份量的要求：将高温海绵对半折，无水份滴落；

4. 清洗烙铁头上的残锡时，在带水的海绵上擦拭，不得搞锡、甩锡；

5. 上班前清洗擦拭用的高温海绵，并清理残锡将锡渣倒至规定的地方。

焊接 FPC排线

1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；

2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；

3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；

4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；

5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；

6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；

7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。

对材料的要求除了满足产品设计性能规定的指标外，还有一个重要的指标是符合环境保护的要求。典型的是现在输出到欧洲的电子产品要符合RollS标准的要求，不能含有该标准规定的限定性金属材料或杂质。在设计和材料选定以后，FPC连接器加工工艺也有着重要影响。以连接器的壳体为例，是机加工成型还是铸造成型，不仅对其使用性能有影响，对电镀加工性能也有影响。很明显，铸造成型件的多孔性使电镀的抗变色性能下降。另外，加工过程的转运、存放过程的控制也很重要，加工过程中，由于机械操作工艺参数的不同，会对制件的性能产生一些微妙的影响，许多都是隐性影响，比如内应力的产生或改变，切削液或冷却液的选择，转运过程中的表面保护等，都会对其后的电镀加工带来不利影响。

对于FPC排线产品，通过严格的品质控制来其质量和可靠性。主要有以下几个方面的控制点：

外观检验：检查FPC排线的外观是否符合要求，如是否有损伤、变形、划痕等。

电性能测试：检测FPC的导电性能和电学参数是否达到规定的标准。

热老化试验：通过模拟实际使用环境中的温度和湿度等因素，测试FPC板的质量变化。

弯曲寿命试验：测试FPC在弯曲过程中能够承受的次数和角度范围等参数。

可靠性试验：通过模拟不同环境条件下的使用情况，测试FPC排线的稳定性和可靠性。

FPC，其实属于 PCB 的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC 一般用 PI 做基材，是桑性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC 一般营运在需要重复挠曲。

FPC连接器在电子产品市场中应用广泛，以智能手机为代表的设备一方面往小型、薄型化发展，另一方面功能化模块的集成使信号传输的需求不断增长，电子产品内部通常会采用FPC柔性电路作为主要连接。FPC连接器能够为移动或活动的部件之间提供互连，实现智能手机显示器和机身之间的连接，在强度和结构上都非常地稳定可靠。