晶圆临时键合Wafer-Bonding_HAPOIN
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更新时间：2022-09-16 17:00:03 信息编号：462krqoqs8d972

价格：
面议
品牌：
HAPOIN
产地：
广东
关键词：
晶圆临时键合,Wafer Bonding

刘庆

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详情介绍

晶圆临时键合Wafer-Bonding_HAPOIN

产品别名	晶圆临时键合,Wafer Bonding	面向地区	广东深圳	品牌	HAPOIN
产地	广东	加工定制	否	颜色	其它

晶圆临时键合Wafer Bonding
晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺

晶圆临时键合的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
晶圆临时键合支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
晶圆临时键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力

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