东莞电子元器件经销商 电子元器件 CL03A225MP3CRC
芯引力电子：三星贴片电容mlcc在高频中(High Frequency) 在高频使用的MLCC，由用陶瓷和铜的电极组成，还用镍和锡进行电镀。拥有高Q和低ESR的特性，可在高频上有效使用。尤其是即使温度或时间发生变化，也没有容量的变化，确保率及低耗电量，因此在RF电路上主要用来阻抗匹配。
一般特征
在高频范围内具有高Q和低ESR，可靠的公差，RF电路中的率和低功耗，可应用于功率放大器模块，用于基站和GHz范围通信。
主要应用于：基站(Base Station)，设置顶盒，无线设备，定位系统，蓝牙。
三星贴片电容芯引力分销商现货供应包含如下容值（pF，nF，uF，）
0.2 pF，0.3 pF，0.4 pF，0.47 pF，0.5 pF，0.56 pF，0.6 pF，0.7 pF，0.75 pF，0.8 pF，0.82 pF，0.9 pF，1 pF，1.1 pF，1.2 pF，1.3 pF，1.4 pF，1.5 pF，1.6 pF，1.7 pF，1.8 pF，1.9 pF，2 pF，2.1 pF，2.2 pF，2.3 pF，2.4 pF，2.5 pF，2.6 pF，2.7 pF，2.8 pF，2.9 pF，3 pF，3.1 pF，3.2 pF，3.3 pF，3.4 pF，3.5 pF，3.6 pF，3.7 pF，3.8 pF，3.9 pF，4 pF，4.1 pF，4.3 pF，4.4 pF，4.5 pF，4.7 pF，4.8 pF，5 pF，5.1 pF，5.2 pF，5.3 pF，5.4 pF，5.6 pF，6 pF，6.1 pF，6.2 pF，6.3 pF，6.5 pF，.7 pF，7.1 pF，7.3 pF，7.5 pF，7.6 pF，7.8 pF，7.9 pF，8 pF，8.2 pF，8.4 pF，8.5 pF，8.8 pF，8.9 pF，9 pF，9.1 pF，9.2 pF，9.4 pF，9.5 pF，9.9 pF，10 pF，11 pF，12 pF，13 pF，14 pF，15 pF，16 pF，18 pF，20 pF，22 pF，24 pF，25 pF，27 pF，30 pF，33 pF，36 pF，39 pF，43 pF，47 pF，5 pF，51 pF，56 pF，62 pF，68 pF，75 pF，82 pF，91 pF，100 pF，110 pF，120 pF，130 pF，150 pF，160 pF，180 pF，200 pF，220 pF，240 pF，270 pF，300 pF，330 pF，360 pF，390 pF，430 pF，470 pF，510 pF，560 pF，620 pF，680 pF，750 pF，820 pF，910 pF，
1 nF，1.2 nF，1.5 nF，1.8 nF，2 nF，2.2 nF，2.7 nF，3.3 nF，3.9 nF，4.7 nF，5.6 nF，6.8 nF，8.2 nF，0 nF，12 nF，15 nF，18 nF，20 nF，22 nF，27 nF，33 nF，39 nF，47 nF，56 nF，68 nF，82 nF，100 nF，120 nF，150 nF，180 nF，220 nF，270 nF，330 nF，470 nF，
1 uF，1.5 uF，2.2 uF，3.3 uF，4.2 uF，4.3 uF，4.7 uF，6.7 uF，6.8 uF，10 uF，15 uF，22 uF，33 uF，47 uF，100 uF，150 uF，220 uF，
芯引力电子：三星贴片电容mlcc在嵌入式中( Embedded)：具有ESL低的特点，可以做为Decoupling capacitor，向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。为了应对较薄设备或模块，采用内部嵌入方式，保障贴装面积并消除高频Noise，同时受外部环境Stress的影响较少。
一般特征：低ESL，各种厚度0.1mm~0.33mm，温度范围-55℃至+ 85℃，尺寸0603至1005。
主要应用于：FCBGA适用于应用处理器，PMIC模块，可穿戴设备
芯引力电子：三星贴片电容mlcc在声学噪声中（Acoustic Noise）消除MLCC材料压电特点所导致的机械振动Audible Noise(20Hz to 20kHz)的Solution。
一般特征：电气特性与一般产品相同，L×W面积与一般产品相同，不改变电路板的焊盘图案，可代替Pin-To-Pin，
主要应用：PAM（GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE），PMIC，DC-DC转换器。
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