东莞中雷阻抗板高难度阶梯孔OSP抗氧化板电镀镍金板
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更新时间：2019-04-01 14:06:58 信息编号：267562023

￥290	1-49平方米
￥270	≥ 50平方米

价格：
290.00 元
品牌：
其它
机械刚性：
钢性
关键词：
电镀镍金板,OSP抗氧化板,高难度阶梯孔,阻抗板

胡希希

18924367005

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详情介绍

产品别名	电镀镍金板,OSP抗氧化板,高难度阶梯孔,阻抗板	面向地区	全国	品牌	其它
机械刚性	钢性	基材	铜	绝缘材料	有机树脂
型号	其它	营销方式	厂家销售	阻燃特性	VO板

东莞中雷阻抗板高难度阶梯孔OSP抗氧化板电镀镍金板

东莞市中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密PCB样品为主，东莞市中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及技术的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
东莞中雷阻抗板高难度阶梯孔OSP抗氧化板电镀镍金板
PCB的特点和分类以及上下游

　　PCB特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性六个方面。

　　一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。PCB分类按照层数来分，可分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB);按柔软度来分，可分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。

　　PCB上游产业包括PCB基材板原材料供应商和PCB生产设备供应商，下游产业包括消费类电子，电脑及周边产品，汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下：

　　玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。

　　铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

　　覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。

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