中雷pcb手机盲埋孔板沉头孔板阻抗板多层板沉银工艺
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更新时间：2019-03-26 10:50:37 信息编号：266320630

￥300	1-9平方米
￥280	10-29平方米
￥260	≥ 30平方米

价格：
300.00 元
品牌：
其它
机械刚性：
钢性
关键词：
手机盲埋孔板,沉头孔板,阻抗板,沉银工艺

胡希希

18924367005

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详情介绍

中雷pcb手机盲埋孔板沉头孔板阻抗板多层板沉银工艺

产品别名	手机盲埋孔板,沉头孔板,阻抗板,沉银工艺	面向地区	全国	品牌	其它
机械刚性	钢性	基材	铜	绝缘材料	有机树脂
型号	其它	营销方式	厂家销售	阻燃特性	VO板

晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。
中雷pcb手机盲埋孔板沉头孔板阻抗板多层板沉银工艺
　　1、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。

　　2、多板接插件的设计：

　　(1) 使用排线连接：上下接口一致;

　　(2) 直插座：上下接口镜像对称
10、模块连接信号的设计：

　　(1) 若2个模块放置在PCB同一面，则管教序号大接小小接大(镜像连接信号);

　　(2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大。

样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变(这个只能自己领悟)，只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。

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