WH-2000A真空热压键合机
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更新时间：2018-09-07 09:49:10 信息编号：209208855

￥面议

≥ 1台

价格：
面议
产地：
江苏
品牌：
其它
关键词：
热压键合机,微流控芯片键合机

易工

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详情介绍

WH-2000A真空热压键合机

产品别名	芯片键合	面向地区	江苏苏州	产地	江苏
品牌	其它	颜色	其它

真空热压键合机产品简介
WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外款硬质塑料微流控芯片加工设备。
PMMA、PC、COC等硬质塑料有机微流控芯片的封合真空热压机|键合机

真空热压键合机产品特点
(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制；
(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；
(5) 压力可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6)采用特的真空热压系统，在芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

真空热压键合机技术参数
1、外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；
2、重量：80kg；
3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm；
4、可键合芯片厚度：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ；
6、压力范围：0~5kN；
7、额定功率：1.4KW；
8、额定高温度：200℃；
9、单次PMMA等硬质塑料芯片键合时间：约1.5小时；
注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。

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