锡膏厚度检测设备三维测量法SPI锡膏检测仪

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在线ZS-8030 SPI锡膏检测仪的性能：
1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行的三维测量。
2、专利同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；
3、高解析度图像处理系统：帧数400万像素工业CCD相机，配合镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；
4、快速Gerber导入及编程软件，可实现业内快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测；



锡膏厚度检测的特点：
1、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
2、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
3、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。



锡膏厚度检测设备的参数：
产品系列 ： ZS8030
测量原理  ： 3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制
轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）
测量项目 ： 体积，面积，高度，XY偏移，形状
检测不良类型 ： 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、
板面污染
相机像素： 4M , 5M
镜头类型 ： 长焦镜头，可选远心镜头
镜头解析度; 18um，可选20um/15um
视野尺寸   : 36*36mm
精度   : XY解析度(XY Resolution)：1um；高度
(Height)：0.37um
重复精度   : ≤1um （4 Sigma）;
检测重复性   : 远远小于10%(far less than10%)
FOV速度   : 0.35s/FOV


深圳市正善电子机器设备的售后服务：
保修一年，从到货安装之日起，如在壹年之内出现故障，卖方负责在收到买受方通知后4小时响应，24小时内派员到现场进行修理。