PCB快速打样、PCB加急打样、PCB快板厂家

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制程能力：
制作层数:单面,双面，多层
大加工面积:单面:600MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板厚:溥:0.6MM;厚:2.0MM
小线宽线距:套印小线宽:0.25MM;小线距:0.25MM；湿膜小线宽:0.2MM;小线距:0.2MM
小焊盘及孔径:双面板：小焊盘:1.2MM;小孔径:0.35MM 单面板：小焊盘:1.4MM;
金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔位差:±0.05MM
抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:＞5H
热 冲 击:288℃ 10SES
燃烧等级:94V0防火等级
可 焊 性:235℃
基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
可靠性测试：开/短路测试
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色。
字符颜色：白色、黑色等
表面处理 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，等
V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3
常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板，不防火)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
PCB基材类型
根据不同种方法的分类，可以将PCB板分为不同种类。一般可以根据基材类型划分，PCB板分为刚性PCB板（RPC）、柔性PCB（Flexible Printed Circuit Board）和刚柔结合PCB板。
（1）刚性PCB板
是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层）PCB刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。
（2）柔性PCB板（FPC）
柔性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
（3）刚柔结合PCB板（刚挠结合板）
刚柔结合板是指一块印刷电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和柔性板层压在一起组成。刚柔结合板的优点是既可以提供刚性印刷板的支撑作用，又具有柔性板的弯曲特性，能够满足三维组装的需求。

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展快的一个领域。从1985年惠普推出的台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

深圳市广大综合电子有限公司是一家13年电路板样板、 PCB打样及批量生产企业，致力于高精密双面、多层电路板生产制造，为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。
我们的产品包括：高精密的双面 / 多层板（2-20层）、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。
日交货能力达 200多余个品种，月品种达，6000 余种，面积达 40000多平方米。制造经验丰富员工为 顾客度身定做样板。 双面板快速加工可在12-24小时完成， 4至8层板加工周期可达 48—72 小时，稳定支持顾客项目研发进程，市场先机。“急用户所急，想用户所想，以质量求生存，以速度求发展，创深圳速度之”是公司的服务宗旨。在发展过程中，公司上下团结一心，共同奋斗，致力于创造的文化、的企业。秉承 ISO9001 标准，坚持持之以恒的精神，全员参与质量改进，不断吸纳国际新技术，完善 产品品质，满足客户的需要。 “创造深圳速度”是通联人不懈努力的目标