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计算机PCB生产、电源PCB线路板、工业控制PCB制作

更新时间:2023-03-22 16:24:02 信息编号:164798684
计算机PCB生产、电源PCB线路板、工业控制PCB制作
5.8≥ 5片
  • 5.80 元

  • 广大综合

  • 钢性

  • 计算机PCB生产,电源PCB线路板

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详情介绍

产品别名
电源PCB,工业控制PCB
面向地区
品牌
广大综合
机械刚性
钢性
基材
绝缘材料
有机树脂
型号
PCB79
营销方式
厂家销售
阻燃特性
VO板

计算机PCB生产、电源PCB线路板、工业控制PCB制作

计算机PCB生产、电源PCB线路板、工业控制PCB制作

PCB生产流程:
一、联系厂家
需要联系厂家,然后注册客户编号,便会有人为你报价,下单,和跟进生产进度。
PCB
PCB(7张)
二、开料
目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
三、钻孔
目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
四、沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀
目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机
八、蚀刻
目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
九、绿油
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十一、镀金手指
目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十二、成型
目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切
说明:数据锣机板与啤板的度较高,手锣其次,手切板低具只能做一些简单的外形.
十三、测试
目的:通过电子测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.
流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十四、终检
目的:通过目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.
具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

【深圳市广大综合电子】是从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCB加工的电路板工厂,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCB电路板服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCB加工。

公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

深圳市广大综合电子有限公司 10年

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