GapPadHC3.0导热硅胶片
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更新时间：2023-08-29 11:45:02 信息编号：153261003

￥1

≥ 100片

价格：
1.00 元
品牌：
贝格斯
材质：
硅橡胶
关键词：
GP HC3.0

刘经理

15370087785

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详情介绍

产品别名	GP HC3.0,3W导热硅胶片	面向地区	全国	品牌	贝格斯
材质	硅橡胶	形状	长方形	应用范围	其它

GapPadHC3.0导热硅胶片

产品特征：
Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。

典型应用：
处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

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