电子仪器厂在线咨询_连城县扩散焊机_扩散焊机生产厂家
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更新时间：2017-09-30 14:31:37 信息编号：132406999

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扩散焊机生产厂家

李朝文

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高分子扩散焊机分铜箔软连接焊机和铝箔软连接焊机两种，是生产新能源汽车动力电池软连接和电力软连接的设备。高分子扩散焊原理：通过施力一定压力，高温加热使物质间分子相互扩散运动，达到材料焊接的目的。优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关柜、新能源汽车、母线槽、变压器、电力安装等行业。我公司研发生产的变频高分子扩散焊机已在众多业内的大型企业正常使用多年，用户评价良好，在国内焊接设备厂家中口碑良好。 LP 扩散焊工艺由Daniel F、Paulonic、David S、Duvall 与William A、 Owczarski 三人提出，并于1972年获得了美国发明专利。 1974 年撰文正式采用了“TLP Bonding”这一提法，并用相图解释了其金属学原理。 TLP扩散焊技术主要用于航空发动机耐高温部件的制造。同时瞬时液相扩散焊（TLP）也称接触反应钎焊或者扩散钎焊，如果生成低熔点的共晶体，也称为共晶反应钎焊。其重要特征是夹在两待焊面间的夹层材料经加热后，熔化形成一极薄的液相膜，它润湿并填充整个接头间隙，随后在保温过程中通过液相和固相之间的扩散而逐渐凝固形成接头。其具体过程也分为三个阶段：第1阶段是液相生成阶段，将中间层材料夹在焊接表面之间，施加一定的压力，然后在无氧化条件下加热，使母材与夹层之间发生相互扩散，形成小量的液相，填充整个接头缝隙。第二阶段是等温凝固阶段，液-固之间进行充分的扩散，由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材中，母材内某些元素向液相中溶解，使液相的熔点逐渐升高而凝固，形成接头。第三阶段是均匀化阶段，可在等温凝固后继续保温扩散一次完成，也可在冷却后，另行加热来完成，获得成分和组织均匀化的接头。到目前为止，扩散焊在原子能和航空、航天工业中应用得广，在这些工业中，为了满足严格的使用要求，不仅需要研制新材料，而且同样要研究将这些材料制成可用的工程构件的方法，扩散焊就是为了适应工艺要求而发展起来的一种加工技术，扩散焊方法有很多名称，因为它可以采用许多不同的方式进行，对于各种扩散焊方法来说，加工程序的主要细节和冶金方面都是相同的。

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