6TPC330MA三洋聚合物钽电容TPC系列原装供应

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6TPC330MA三洋聚合物钽电容TPC系列原装供应

产品介绍 >三洋（松下Panasonic ）- TPC 系列聚合物钽电容 >6TPC330MA
TPC 系列 6TPC330MA
基本参数：TPC -7343-330μF-6.3V-±20%-40mΩ
型号 ：6TPC330MA
系列 ：TPC
产品类型 ：钽质电容器-SMD聚合物（高分子）
容量 ：330μF
额定电压 ：6.3V
内阻（ESR） ：40mΩ max (100KHz /20℃)
封装尺寸 ：7343
产品精度 ：±20%
温度范围 ：-55～+105℃
损耗因数 DF ：10 (% max)
漏泄电流（LC） ：207.9μA (max / 5min)
纹波电流 ：1900mA rms/100KHz*1
接口类型：SMD/SMT
小包装数量：3000pcs


三洋聚合物钽电容产品简介
POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列，其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体，阴极采用了的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值极低，而且在高频应用中展现出了的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性，多款型号具有紧凑外形，适用于较小的 PCB 空间应用。?该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择

6TPC330MA- 三洋聚合物钽电容-尺寸结构说明：
长 L ：： 7.3 mm
宽 W ： 4.3 mm
高 H： 1.9 mm
引脚 S ： 1.3 mm
引脚 W1： 2.4 mm

三洋（松下Panasonic） POSCAP 钽聚合物固态电容器
松下 POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列，其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体，阴极采用了的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值极低，而且在高频应用中展现出了的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性，多款型号具有紧凑外形，适用于较小的 PCB 空间应用。该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择。
特点
•高频高温下具有稳定的电容
•低 ESR/ESL
•高电容容积效率
•可信度高
•提供各种紧凑尺寸，实现小 PCB 空间占用
•耐热性高


应用
•数字
•高频器件


北京友盛兴业科技有限公司
联系人：杨先生
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