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无铅锡膏,TLF-204-MDS-2,TAMURA田村 |
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无铅锡膏TLF-204-MDS-2_TAMURA田村
（无铅锡膏）TLF-204-MDS-2_TAMURA田村
无铅锡膏TLF-204-MDS-2特点：
·经时的粘度稳定性
·稳定的印刷性
·对于各预热的优良润湿性
·提高预热坍塌性
·信赖性（J-STD Class：L0）
·0.5mmP BGA不润湿对应
TAMURA田村无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格：
项目 TLF-204-MDS-2 试验方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ——
熔点 (℃) 216/220 依据DSC
焊料粒径 (μm) 20~36 ——
助焊液含量 10.9 JIS Z 3284(1994)
黏度 195
触变指数 0.55
氯含量 0.0 STD-018b
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TLF-204-93/TLF-204-93(IVT)/TLF-204-93K/TLF-204-93S/TLF-204-107/TLF-204-111/TLF-204-111A/TLF-204-111M/TLF-204-151/TLF-204-167/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TLF-204-NH(20-36)/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-206-93F/TLF-206-107/TLF-401-11/TLF-801-17
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