分析精度5%分析范围0~50微米仪器重量90kg元素范围从硫到铀分析时间30S
软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。
产品应用领域
测量超微小部件和结构,如:印制线路板、连接器或引线框架等;
分析超薄镀层,如:厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层;
测量电子和半导体行业中的功能性镀层;
分析复杂的多镀层系统;
全自动测量,如:用于质量控制领域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。
仪器特点：
Ø 同时分析元素周期表中由钛（Ti）以上元素的镀层厚度；
Ø 可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度；
Ø 无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M ；
Ø 采用的探测器技术及的信号处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠；
Ø 采用正高压激发的微聚焦的X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示；
Ø 采用彩色摄像头，准确观察样品并可拍照保存样品图像；
Ø 采用电动控制样品平台，可以进行X-Y-Z的移动，准确方便；
Ø 采用双激光对焦系统，准确定位测量位置；
Ø 度高，稳定性好，故障率低；
Ø 采用多层屏蔽保护，辐射性可靠；
Ø WINDOWS XP 中文应用软件，特的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便, 分析结果存入标准ACCESS数据库；
