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引用文件
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GJB 150.10-1986 设备环境试验方法 菌试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件实验方法
GJB 546A-1996电子元器件质量大纲GJB 773A/3A-2000)航空航天用镀银铜芯聚四氟乙烯绝缘电线电缆详细规范GJB 773A/23-2000 航空航天用镀银铜芯交联乙烯-四氟乙烯共聚物绝缘轻型电线电缆详细规范
GJB 1217A-2009A 电连接器试验方法
GJB 1941-1994金电镀层规范
GJB 2712-1996测量设备的质量要求 计量确认体系
GJB 3014-1997电子元器件 统计过程控制体系
GB/T 1804-2000一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差SJ 20525-95电连接器和光纤光缆连接器的包装规范

总则
MDC1系列微矩形电连接器应符合本规范的所有要求。承制方对符合本规范的连接器应按 GJB 546A一1996 规定建立和保持质量大纲，在制造过程中应按 GTB 3014一1997 规定采用统计过程控制(SPC) 技术。当不连续生产不能采用SPC 技术时，逐批检验应采用按表 9 抽取样本大小，接收判定数为零的抽样方案。按本规范提交的连接器应是经鉴定合格的产品。3.2材料

所有零件应由非磁性(相对磁导率不大于2.0)类材料制造(见 3.41)。3.2.4 接触件材料
接触件应由合适的铜基合金导电材料制造。整个接触件应有适当的防腐蚀措施。3.2.5接触件镀层
接触件应按 GIB 1941-1994 中 3 类 C 级在合适的底层金属上金，镀金度至少为1.271m。不允许采用银底镀层。

外壳应由符合相关要求的铝合金制成，也可采用符合相关要求的钝化不锈钢材料。3.2.7.2 表面镀层
铝合金外壳通常采用化学镀镍。3.2.8防霉连接器结构件所采用的材料应是防舞的。可采用材料的合格证书或按 GB 150.10-1986规定进行检验验证(见4.3.1)。3.2.9焊剂
当使用焊剂时，应采用松香基锡焊液体焊剂。3.3设计、结构和尺寸

连接器按 4.5.5的规定进行试验时，插合或未插合的连接器承受表1中海拔高度下的试
连接器按 4.5.5的规定进行试验时，插合或未插合的连接器承受表1中海拔高度下的试验电压时应无击穿或飞弧现象，电晕不应被认为是失效。

二三极管：国产（卫光，昆山，营口，四菱等厂家）以及进口（ON,PH,ST,IR,国半，富士，仙童等品牌）的大功率，可控硅，达林顿，场效应，快恢复，肖特基，高压硅粒子等；
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