产品别名 |
封装管壳,TO管座,微电子封装,陶瓷封装管壳 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
其它 |
类型 |
其它 |
产品阐明
跟着数据通讯网络的传输速度越来越快，对数据高速传输所使用的相关元件的要求也越来越严厉，有必要以高频操作规划为条件。因此，要加快通讯网络的数据传输率，简单的方法就是替换传输和接纳元件。/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封装
TO封装 和 混合/微电子封装
高频封装规划种类繁复，可在传统封装产品（尤其是TO封装）中完成高频数据的传输。无论是高速TO封装产品还是定制的微电子（或混合）封装产品，欣龙都可认为您提供行业界的定制解决方案。
依据不同的TO规划，TO封装产品能够处理17Gb/s，25Gb/s, 甚至到达28Gb/s的数据传输速度。欣龙封装产品有以下优势：TO封装产品损耗低，并具有容差和高频衔接的特色。该产品能够使用现有的TO管帽，并可与标准的TO封装工艺兼容。/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳
晋级通讯网络
许多传输和接纳技能是依据TO基本原理开发的，因此通讯使用设备制造商只需晋级自己的网络，而无需替换产品。/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳
高频用封装产品首要用于数据通讯范畴。/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳
技能
高频封装开发和生产的基本原理与用于传统 TO 和微电子封装的基本原理相同。
封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳
产品特色/技能规格
一切高频使用产品均紧密参照客户的要求进行生产。 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体/电子封装热沉材料
供给方式与产品包装
一切产品均可立包装，以托盘供给。/电子陶瓷封装/芯片封装/半导体封装/DO封装/TO封装/元器件封装外壳/金属封装管壳/陶瓷封装外壳/玻璃封装管壳/
最近来访记录
