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晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer-debonding工艺

更新时间:2022-09-20 12:36:02 信息编号:172be2neo5c8bf
晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer-debonding工艺
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  • HAPOIN

  • 晶圆键合,Wafer Debonding

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晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer-debonding工艺

产品别名
晶圆键合,Wafer Debonding
面向地区
品牌
HAPOIN
晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer debonding工艺



Wafer Debonding晶圆键合特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆键合。
晶圆键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
晶圆键合可对已键合晶圆进行自动校正
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)
晶圆键合配有机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜
可选配嵌入式紫外线照射模块
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力


晶圆键合Wafer Debonding规格参数:
晶圆键合机 wafer debonding系列
晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/UV/加热器 可选
晶圆切割膜覆盖 搭载
解键合机撕膜模块 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 SECS/GEM 或简易联网能力


Wafer Debonding晶圆键合相关产品:
衡鹏供应
超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圆键合

上海衡鹏企业发展有限公司 9年

  • 焊接材料,smt生产设备,smt维修设备,smt检测设备
  • 上海市金山区金山卫镇第二工业区

———— 认证资质 ————

没有个人认证
企业认证已通过
天眼查已核实
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