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柘荣县扩散焊机电子仪器厂扩散焊机生产厂家

更新时间:2017-09-30 14:33:45 信息编号:132407195
柘荣县扩散焊机电子仪器厂扩散焊机生产厂家
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  • 扩散焊机生产厂家

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详情介绍

产品别名
高分子扩散焊接机配件
面向地区
全国
型号
准确度等级
1.5

柘荣县扩散焊机电子仪器厂扩散焊机生产厂家

高分子扩散焊机分铜箔软连接焊机和铝箔软连接焊机两种,是生产新能源汽车动力电池软连接和电力软连接的设备。 高分子扩散焊原理:通过施力一定压力,高温加热使物质间分子相互扩散运动,达到材料焊接的目的。优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑,产品广泛用于开关柜、新能源汽车、母线槽、变压器、电力安装等行业。我公司研发生产的变频高分子扩散焊机已在众多业内的大型企业正常使用多年,用户评价良好,在国内焊接设备厂家中口碑良好。 软连接焊机是用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备,原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的。技术上已经历经6年考验,并且已经与国内多个企业成为长期合作关系,这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备,反应良好。 设备亮点描述: 1、红外无接触测温,测温,300~1200摄氏度的测温范围,属德国进口产品; 2、焊接工艺参数化设定,特别对批量生产的产品有稳定质量的效果; 3、设备过载、元件过热的保护性报警; 4、压力机构经三维有限元分析,; 5、可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。 6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片。 LP 扩散焊工艺由Daniel F、Paulonic、David S、Duvall 与William A、 Owczarski 三人提出,并于1972年获得了美国发明专利。 1974 年撰文正式采用了“TLP Bonding”这一提法,并用相图解释了其金属学原理。 TLP扩散焊技术主要用于航空发动机耐高温部件的制造。同时瞬时液相扩散焊(TLP)也称接触反应钎焊或者扩散钎焊,如果生成低熔点的共晶体,也称为共晶反应钎焊。 其重要特征是夹在两待焊面间的夹层材料经加热后,熔化形成一极薄的液相膜,它润湿并填充整个接头间隙,随后在保温过程中通过液相和固相之间的扩散而逐渐凝固形成接头。其具体过程也分为三个阶段: 第1阶段是液相生成阶段,将中间层材料夹在焊接表面之间,施加一定的压力,然后在无氧化条件下加热,使母材与夹层之间发生相互扩散,形成小量的液相,填充整个接头缝隙。 第二阶段是等温凝固阶段,液-固之间进行充分的扩散,由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材中,母材内某些元素向液相中溶解,使液相的熔点逐渐升高而凝固,形成接头。 第三阶段是均匀化阶段,可在等温凝固后继续保温扩散一次完成,也可在冷却后,另行加热来完成,获得成分和组织均匀化的接头。

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