×黄页88网提供最新晶圆颗粒测试仪相关仪器仪表价格/信息、公司/厂家/机构，在这里您可以免费查看和发布晶圆颗粒测试仪相关价格、公司、厂家和机构信息，欢迎浏览黄页88网仪器仪表的晶圆颗粒测试仪页面。
tcwafer(晶圆测试仪)则是直接镶嵌于晶圆表面的温度传感器，可以实现晶圆表面温度的实时测量。借助于放置在晶圆表面特定位置之温度传感器，可获得这些特定位置的真实温度测量值以及整天...
2023/10/30 13:46江苏苏州
TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器、晶圆测温系统，晶圆硅片测温热电偶随着半导体技术的不断发展，TC(热电耦合) Wafer晶圆的应用越来越广泛。TC Wafer晶圆具有的热性能和稳定性，但其制造过程中需要进行严格的温度控制。本文介绍了TC Wafer晶元测温技术的...
2024/04/25 08:32
tc wafer热电偶、晶圆测温热电偶、晶圆测温系统 TC Wafer（热电偶片）是一种常见的温度测量设备，它由热电偶材料制成，具有和稳定性，广泛应用于工业、实验室和医疗等领域。下面将介绍TC Wafer的特点、应用领域和优势，以及它在未来的发展前景。 一、TC...
2024/04/26 06:37
一、贴膜机概述
东莞芳汇鑫科技技术有限公司FHX晶圆贴膜机是将蓝膜或 UV 膜覆在晶圆和 FRAME 铁环框架上， 使晶圆与 FRAME 铁环框架固定在一起的机器设备。本设备可将膜 类拉长覆盖在半导体（晶圆、玻璃、 LED 、 PCB ）上面，通过圆周 刀和横切刀将膜类...
2023/12/21 09:22广东东莞
超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合
超薄晶圆支持系统的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动...
2022/09/22 09:48上海
SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_冈本
适用于硬质材质减薄：
SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的...
2022/09/22 09:47上海
SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050
SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050规格：
晶圆直径：8”- 12”晶圆；
晶圆厚度：100~750 微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
单平边,双平边,V 型缺口；
膜种类：蓝膜或者 UV 膜；
贴膜方法：...
2022/09/22 09:46上海
全自动晶圆贴膜机STK-7150_SINTAIKE
全自动晶圆贴膜机STK-7150规格：
贴膜原理：自动滚轴贴膜技术；
晶圆直径：8”、12”；
晶圆厚度：100~750微米；
晶圆种类：正常的V型缺口晶圆；
膜种类：蓝膜、UV膜；
300~400毫米UV/非UV膜；
...
2022/09/22 09:45上海
