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NGKED金属高频管壳，敝司代理NGKED的金属管壳，前身为日本铸友，百年公司品质。各种法兰材料可选的高散热热沉搭配百年陶瓷生产工艺，芯腔采用压平工艺，无异物无凸起凹陷，良好的背面翘曲度，统一标准的管壳结构。
领域：工业医疗科学，宽频，航空航天，5G，...
2023/04/24 14:21广东深圳
1）壳体一般采用10＃钢材料或红铜，具有较好的散热性能。 2）引线采用低电阻的铜芯复合引线材料或可伐金，电阻小且具有较强的承载电流能力。 3）封盖方式适合采用高可靠...
2022/08/22 08:14广东珠海
光通讯器件外壳为金属墙－陶瓷绝缘子结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连，可安装50欧姆特性阻抗传输接头，应用于2.5...
2020/04/28 14:23
光通信器件外壳为光电芯片和光学元件提供机械支撑和 气密保护，提供电信号传输通道和光耦合接口，解决芯片与外部电路互连和光信号耦合，光信号通过光纤管或平板光窗与外部光纤耦合。...
2020/04/28 14:23
塑料方形扁平封装/ 薄的方形扁平封装/ 矮外形四面引线封装 PQFP/ TQFP / LQFP是各种不同的半导体材料烧结而成的开腔体 结构封装，与陶瓷 QFP封装相比，塑料 QFP IC 封装是低成本效益的 更...
2020/04/28 14:23
陶瓷管壳 /元器材封装外壳/金属封装管壳/陶瓷封装外壳/玻璃封装管壳/ 1、 金锡盖板双列直插封装管壳 /陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器材...
2020/03/23 09:24
QFP/PFP技能/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装 QFP技能的中文意义叫方型扁 平式封装技能（Plastic Quad Flat Package），QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超...
2020/03/19 09:18
无线功率器件外壳具有阻抗匹配和低损耗等特点，为功率器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领...
2020/03/16 09:38
