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MB10F整流桥参数： 型号：MB10F 最大重复峰值反向电压：1000V 最大RMS电压：700V 最大直流阻断电压：1000V 最大正向平均整流电流：0.5A 正向峰值浪涌电流@8...
2024/05/07 14:51广东深圳
磁力搅拌器，超薄磁力搅拌器，实验室仪器 深圳市亿鑫仪器设备有限公司（夏生：13823202331）是一家以研发、生产、销售品管检测仪器及实验室试验仪器设备为主体的高新技术企业；主要...
2023/10/25 11:07
嘉兴三井超薄型安全光栅
产品截面积尺寸为：13*28mm该光栅厚度为13mm，应用小空间、紧贴安装或需要隐秘等设备，可应用于AOL等光学检测设备作防护或启动信号使用。同时，此款安全光栅的外壳采用国外进口航空铝型材做成的，精美大方，真可谓小体积大能...
2023/08/28 14:52浙江
嘉兴三井超薄型安全光栅
产品截面积尺寸为：13*28mm该光栅厚度为13mm，应用小空间、紧贴安装或需要隐秘等设备，可应用于AOL等光学检测设备作防护或启动信号使用。同时，此款安全光栅的外壳采用国外进口航空铝型材做成的，精美大方，真可谓小体积大能...
2023/08/28 14:31浙江
超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合
超薄晶圆支持系统的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动...
2022/09/22 09:48上海
【晶圆键合】超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合
——Wafer Bonding/Debonding
超薄晶圆键合机Wafer Bonding/Debonding的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，...
2022/09/22 09:41上海
【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder
超薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺
超薄晶圆临时键合wafer bonder特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键...
2022/09/20 14:13上海
晶圆键合是可临时键合50μm的超薄晶圆键合机 超薄晶圆临时键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺 50μm的超薄晶圆临时键合机的特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，...
2022/09/20 12:42上海
