半导体镀层测厚仪中磷镍厚度检测仪

主要用于金属镀层——镀金，镀镍，镀锌，镀锡，镀铜，镀银，镀铑，镀钯等厚度的检测，广泛应用在电器电器、五金工具、汽车配件、高压开关、 制冷设备、精密五金、电镀加工、卫浴、PCB线路板等企业.可以迅速、无损、精密地对工件外表面涂镀层厚度的测量。既可用于试验室之中，所以的镀层测厚仪宽泛地用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测范围。



镀层测厚仪它采用较新X射线荧光技术，具有精度高、示值稳定、功耗低、分辨率高、操作界面人性化等特点。其新增加的功能包括：成分分析，FP测试方法等，使仪器更加适合工业现场的工作需求，给客户提供了更多的便利。测试的数据不容易受到干扰，并且优良的精度、即使温度变化了也不会影响测量。了重复性。

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。