朔州卡尔蔡司共聚焦显微镜工作原理

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局限性
光损伤与光漂白：长时间激光照射可能损伤活体样本。
成像速度受限：逐点扫描模式难以捕捉快速动态过程（需结合转盘共聚焦技术提升速度）。
成本高昂：设备价格和维护费用较高。

优势
高分辨率与高对比度：尤其适用于复杂背景下的弱信号检测。
非侵入性：无需物理切片即可获取三维数据。
多模态扩展：可集成荧光寿命成像（FLIM）、荧光共振能量转移（FRET）等功能。

关键技术突破
多光子成像技术：使用长波长激光激发荧光分子，减少光毒性，适用于活体成像。
光谱分光技术：通过光谱拆分实现多荧光标记的分离。
超分辨率技术：结合STED（受激发射损耗）或Airyscan技术，分辨率突破光学衍射极限（可达120nm）。

分辨率与成像优势
横向分辨率：可达0.2μm（约为传统显微镜的1.4倍）。
轴向分辨率：通过针孔限制景深，轴向分辨率提升至0.5μm左右。
信噪比提升：针孔滤除离焦光，减少背景干扰，尤其适用于厚样本（如组织切片）的成像。

光学切片与三维成像
共聚焦显微镜通过调整物镜的焦点位置，可逐层获取样本不同深度的二维图像（即“光学切片”）。结合图像处理软件（如ZEN、Imaris等），这些切片可重构为三维立体图像，揭示样本内部的空间结构。